osp与喷锡区别 osp工艺和喷锡工艺优缺点对比

PCB表面处理工艺的种类 下边来对比一下不同的PCB表面处理工艺的优缺点和适用场景 裸铜板 优点 成本低表面平整沉金工艺与镀金工艺的优劣性 沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金板较镀金板更容易焊接，不会造成焊接不良 沉金板只有焊盘上有镍金osp与喷锡区别；随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等其中喷锡分为无铅。

osp工艺和喷锡工艺优缺点对比

1、喷锡HASL，hot air solder leveling 热风整平沉锡沉银OSP防氧化化学沉金ENIG电镀金等等，当然，特殊应用场。

2、pcb在线PCB喷锡与PCB化锡的区别PCB喷锡板的成本相对低一点，因为它只是在焊盘上面PCB喷锡，而镀锡osp与喷锡区别他是包括线路也有锡。

3、再价格方面也是有显著区别的，拿沉金和有机喷锡还有无铅喷锡以及OSP工艺举例，在其他条件相同的情况下沉金工艺一般比较贵的。

4、喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多一般情况下，沉银表面处理有点不同，价格也高。

喷锡板和osp板哪个好

实务问答82问请问关于喷锡OSP化金化银等制程的比较及其优劣？答您所提的这些制程，都是电路板最终金属处理制。