vsop和tsop封装区别 tssop和vssop封装区别

1、插装型封装之一vsop和tsop封装区别，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等 引脚中心距254mm，引脚数从6 到64封装宽度通常为152mm有的把宽度为752mm 和1016mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP窄体型DIP但多数情况下并不加区分vsop和tsop封装区别；封装形式详解 1 SOPSOIC封装 SOP封装由菲利浦公司于19681969年开发，后衍生出SOJTSOPVSOPSSOPTSSOPSOTSOIC等这些封装形式具有小外形短引线，适合各种集成电路应用2 DIP封装 DIP封装是最早的插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，适合标准逻辑IC存贮器LSI和微机电路等应用3vsop和tsop封装区别；6TSOP封装TSOP是ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术表面安装技术在PCB印制电路板上安装布线TSOP封装外形尺寸时，寄生参数电流大幅度变化时，引起输出电压扰动减小，适合高频应用，操作比较。

2、PQFP塑料四侧引脚扁平封装适用于大规模或超大规模集成电路，其特点是引脚数多，引脚间距小，管脚细SOP小外形封装是1968年至1969年由菲利浦公司开发的封装形式它逐渐演化为SOJJ型引脚小外形封装TSOP薄小外形封装VSOP甚小外形封装SSOP缩小型SOPTSSOP薄的缩小型SOP；PQFPPlastic Quad Flat Package，PQFP封装的引脚间距较小，引脚细，适用于大规模或超大规模集成电路，引脚数一般在100以上SOPSmall Outline Package，小外形封装最早由菲为浦公司于1968～1969年开发之后，SOP衍生出多种类型，如SOJJ型引脚小外形封装TSOP薄小外形封装VSOP甚小；SOJ，即J型引脚小外形封装，专为小型化设计而生TSOP代表薄小外形封装，进一步减小vsop和tsop封装区别了芯片体积VSOP则是更小的甚小外形封装，适合精密电子设备而SSOP是缩小型SOP封装，提供更紧凑的布局TS我齐依振际纸SOP是薄的缩小型SOP，强调了轻薄特性SOT封装还包括了小外形晶体管，专门针对晶体管的微型化SO；TSOP封装TSOP是薄型小尺寸封装，TSOP内存封装技术在封装芯片周围做出引脚，适合用SMT技术安装布线TSOP封装外形尺寸时寄生参数减小，适合高频应用 BGA封装BGA是球栅阵列封装，用于高集成度和大量IO引脚的集成电路BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，与TSOP封装相比，BGA封装方式有更小的；特点双列直插式封装，元器件引脚分成两列直插布局，易于插拔适用场景适用于插座继电器和集成电路等，但不适用于高密度布局的PCB板SOP封装特点小外形封装集成电路，有多种衍生类型，如SOJTSOPVSOPSSOP等适用场景适用于各种元器件QFP封装特点四侧无引脚扁平封装集成电路，底部；材料封装材料包括塑料陶瓷玻璃金属等，它们服务于封装的核心目的形式SOP系列封装是典型代表，包括SSOPTSOPTSSOPMSOPVSOP等此外，随着技术发展，叠层芯片封装技术逐步兴起，如PiP与PoP等新封装形式封装技术的发展TSOP技术上世纪80年代即受到业界认可，以其高成品率和低成本著称；IC封装的种类主要包括以下几种DIP封装这是最初的主流封装形式，适用于多种逻辑IC和存储器SOP封装系列包括TSOPVSOP等，这些封装形式不断减小体积，同时提升信号传输质量PLCC封装以其小型化和高可靠性而广受欢迎QFP封装如TQFP和PQFP，这些封装在节省空间和电路性能上有所优化但需注意；以后逐渐派生出SOJJ型引脚小外形封装TSOP薄小外形封装VSOP甚小外形封装SSOP CH340T 缩小型SOPTSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管SOIC小外形集成电路等MSOP，Miniature Small Outline Package，翻译为微型小外形封装，是一种电子器件的封装模式，就是两侧。

3、特点分别通过球形凸点栅格形状焊接点针脚与PCB板连接，属于基板类封装分类基板类封装SOP及其变形特点专为集成电路设计，旨在减少封装尺寸，提高集成度分类框架类封装，包括SSOPVSOPVSSOPTSOPVTSOP和MSOP等变形SOJ与SOIC特点SOJ专为J型引脚设计，SOIC为通用集成电路封装；封装技术经历了从晶体管TO封装发展到双列直插封装小外型封装SOPSOJ薄小外形封装TSOP甚小外形封装VSOP缩小型SOPSSOPTSSOP薄缩小型SOP等，以及小外形晶体管SOT小外形集成电路SOIC等封装形式从材料介质方面，封装技术经历了金属陶瓷塑料等介质的演变封装；材料有塑料和陶瓷两种另外也叫SOL和DFP SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装引脚中心距127mm，引脚数从8～44 另外，引脚中心距小于127mm的SOP也称为SSOP装配高度不到127mm的SOP也称为TSOP还。

4、DIP封装包括窄体DIP和宽体DIP两种类型PLCC封装为正方形，四周有管脚，尺寸比DIP封装小，适合SMT表面安装技术PQFP封装的芯片引脚间距小，管脚细，适合大规模或超大规模集成电路SOP封装由菲利浦公司开发，衍生出SOJJ型引脚小外形封装，TSOP薄小外形封装，VSOP甚小外形封装，SSOP缩小型SOP；DIP双列直插封装特点引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种应用普及的插装型封装，用于标准逻辑IC存储器LSI微机电路等SMD贴片封装分类包括SOPSOJTSOPVSOPSSOPTSSOPSOTSOIC等多种类型特点引脚从封装四周或底部引出，适合表面贴装技术BGA封装特点以印制基板；#160 #160 #160 #160该封装主要分为DIP双列直插式和SMD贴片封装在结构方面，封装经历了最早的晶体管TO例如TO89，TO92封装，并发展成双列直插式封装随后，PHILIP开发了一个小型SOP封装，后来衍生出SOJJ型引脚小外形封装，TSOP薄外形封装，VSOP超小外形封装，SSOP。